世健代理的创通联达Thundercomm IOT产品线，致力于通过领先的智能物联网产品和一站式解决方案的优势，结合公司特殊客户及市场需求，力求开拓出更多智能终端产品机会。2020年COVID-19以来，改变了传统的社交、工作方式，创通联达智能模组被广泛应用在视频会议系统、机器人、健身镜等后疫情时期产生的新型应用。

创通联达TurboX智能模组为不同应用领域智能终端提供了多样化的选择，让智能技术应用于每一台物联网设备。

 

TurboX 系列智能模组: 

TurboX C865 SOM

TurboX C5165N SOM

TurboX CM6125/C6125 SOM

TurboX CM2290/C2290 SOM

TurboX CM4290/C4290 SOM

TurboX CT6490/C6490 SOM

一、TurboX C865 SOM产品介绍

TurboX C865 SOM 是一款可生产的小型（45mm×56mm）预认证（CE、FCC、ROHS）模块，搭载7纳米高通骁龙QCS8250高级处理器，通过PCIE接口支持SA/NSA双模5G网络和Thundercomm TurboX T55模块。C865 SOM适用于高性能低功耗的机器人或XR设备，提供了经过预测试的硬件和软件操作系统/板级支持包（BSP）、丰富的接口和有效的自动音量限制系统（AVLS），以及参考IO板，有助于加快产品的研发

图1 TurboX C865 SOM 应用

TurboX C865 SOM 特性

  • 第五代高通AI引擎比其前代产品强大2倍
  • 使用较低功率时AI引擎可实现高达每秒15万亿次运算（15 TOPS）
  • 全新的高通Hexagon张量加速器
  • 新的CV-ISP以每秒2千兆像素的速度运行
  • 以960 FPS的速度无限制拍摄高清慢动作视频
  • 首个采用杜比视界技术用于在移动设备上拍摄视频
  • Kryo CPU的性能提高了25％
  • 首个可达到真正的HDR 10-bit游戏效果
  • 并可在移动设备上更新GPU驱动程序

产品规格书

类别描述
平台Snapdragon™ QCS8250
    Qualcomm® Kryo™ 585
      Qualcomm® Adreno™ 650 GPU, Adreno 665 VPU, Adreno 995 DPU
        Qualcomm® Hexagon™ DSP with quad HVX
          Qualcomm SpectraTM 480 image processing
内存8GB LPDDR5(POP)+128G UFS.
连接WiFi: QCA6391 (802.11 a/b/g/n/ac/ax, 2x2Mino)
编码8K@30fps (H.264/H.265/VP8)
解码8K@60fps (H.264/H.265/ VP8/VP9)
显示接口2x MIPI-DSI 4-lane ；Support 5040*2160@60fps
相机接口6x MIPI-CSI, 4-lane,(2.5 Gbps per lane) supports CMOS and CCD sensors up to 64 MP sensors
其它接口1 x Sound Wire, 2x RF connector for WiFi, 2 x USB 3.1, 2 x SSC I/F for sensor, 2 x PCIE, 1 x UART, 1 x SDC for micro-SD, 6 x DMICs, 2 x Speakers, GPIOs
运行环境运行温度: –25℃ ~ +75℃
    运行湿度: 5%~95%, non-condensing
电压范围3.8V ~ 4.2V
尺寸45 x 56 x 9mm B2B Connector
操作系统Android 10

相关产品

Turbox™ C865开发套件提供了功能丰富的 Android 开发平台，旨在为需要高算力、5G 连接、高级摄像功能和先进的图形处理的物联网产品提供一个理想的平台。 

Qualcomm® Snapdragon™ QCS8250 处理器 

Qualcomm® Adreno™ 650 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno™ 995 DPU 

Qualcomm® Hexagon™ DSP，带有四路 HVX 

Qualcomm® Spectra™ 480 图像处理 

符合 96Boards 开源硬件规范 

支持 Android 10

图2 C865 开发套件
图3 C865 SOM

二、TurboX C5165N SOM产品介绍

TurboX C5165N SOM是一款高性能智能模组，其具有更高的工作温度公差，并集成了性能优越、电源效率高、具有强大计算（15 TOPS）能力的 7 纳米Qualcomm® Snapdragon™ QRB5165N 处理器。此模组可支持两个MIPI-DSI，4K@240FPS/8K@60FPS 视频解码及 4K@120FPS/8K@30FPS 视频编码，Wi-Fi 6，6 个 MIPI-CSI，7 路摄像头，以及丰富的外围接口，例如，GPIO、UART、I2C、I3C、SPI、USB 3.1、PCIe 3.0。

图4 TurboX C5165N SOM应用

TurboX C5165N SOM 特性

  • 非 POP 芯片组，具有更高的温度公差
  • UFS 拓展接口，可提供更多 UFS 选择
  • PCIe 拓展接口，可提供更多 Wi-Fi 模块选择
  • 7 路摄像头并行
  • 可支持ROS 2.0, docker, AWS RoboMaker 
  • 可支持高通神经处理 SDK 、机器人视觉处理 SDK

产品规格书

类别描述
平台Snapdragon™ QRB5165N
    Qualcomm® Kryo™ 585 CPU
      Qualcomm® Adreno™ 650 GPU
        Qualcomm® Hexagon™ DSP with quad HVX
          Qualcomm® Spectra™ 480 image processing engine
            Qualcomm® Adreno™ 665 VPU for high-quality, ultra HD video encode and decode
              Qualcomm® Adreno™ 995 DPU for on-device and external ultra HD display support
内存2x Non-POP Memory 4GB LPDDR5 (No UFS)
UFS 接口UFS3.0 interface reserved to extend on carrier board
PCIe 接口PCIe Gen 3, 1 Lane reserved to extend on carrier board
视频解码4k@240fps / 8k@60fps (H.265 Main 10, H.265 Main, H.264 High, VP9, VP8, and MPEG-2 codecs)
视频编码4k@120fps / 8k@30fps (H.265 Main 10, H.265 Main, H.264 High, and VP8 codecs)
显示接口2x MIPI-DSI, 4-lane; 5040X2160@60fps
摄像头接口6x MIPI-CSI, 4-lane
外围设备GPIOs/QUPs x20; SDC x2; USB x2, PCIe Gen 3 2 Lane x2; PCIe Gen 3 1 Lane x1;I2S/PCM/PDM x5;DMIC x3; JTAG x1;
工作环境工作温度: -25℃~ 85℃ 工作湿度: 5%~95%, non-condensing
电压3.8V ~ 4.2V
封装类型BGA
尺寸54mm x 45mm
操作系统Linux

三、TurboX CM6125/C6125 SOM产品介绍

TurboX CM6125/C6125 SOM 是基于Qualcomm® QCM6125/QCS6125平台（可视作Snapdragon 660平台的后续产品）设计的，搭载了第三代Qualcomm人工智能引擎Adreno 610 GPU和Hexagon 686 DSP（双HVX512），可赋予设备高级的成像和计算功能，如智能裁剪、3D人脸识别、物体检测等，是客户设计并推出更智能、更具吸引力的产品的理想平台。/板级支持包（BSP）、丰富的接口和有效的自动音量限制系统（AVLS），以及参考IO板，有助于加快产品的研发

图5 TurboX CM6125/C6125 SOM应用

TurboX CM6125/C6125 SOM特性

  • 终端侧人工智能：采用改进的Adreno 610 GPU和Hexagon 686 DSP（双HVX512）的AI引擎
  • 高精度定位：Gen 9 VT2；GPS、GLONASS、北斗、伽利略、QZSS和SBAS 
  • 超级LTE连接：LTE Cat13支持400Mbps DL&150MbpsUL下的2×20MHz CA
  • 视频处理：4K@30fps H.
  • 交错式HDR 
  • 快充0技术

产品规格书

类别描述
平台Snapdragon™ QCM6125/QCS6125
    Kryo260 CPU: 4xGold @ 2.0GHz + 4xSilver @ 1.8GHz
      Qualcomm® Adreno™ 610 GPU, Adreno DPU 851
        Qualcomm Compute DSP with Hexagon Vector eXtensions (dual-HVX512), Audio DSP
内存LPDDR4x 2GB + eMMC 5.1 32GB
连接Wi-Fi 1 × 1 802.11a/b/g/n/ac, FM
WWAN (CM6125 Only)LTE Cat13 2 × 20 CA at 400 Mbps DL and 150 Mbps UL capability
    LTE FDD:B1,B2,B3,B4,B5,B7,B8,B12,B13,B17,B18,B19,B20,B25,B26,B28(A+B),B66,B71
      LTE TDD: B34,B38,B39,B40,B41
        WCDMA:B1,B2,B4,B5,B6,B8,B19
          GSM:850/900/1800/1900MHz
GNSS (CM6125 Only)Gen 9 VT2; GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, and SBAS
编码4K@30fps/1080@120fps (H.265/H.264/VP8)
解码4K@30fps/1080P@120fps (H.265/H.264/VP8/VP9)
显示接口One 4-lane; DSI D-PHY 1.2, Split link supported, Up to FHD+ (1080 × 2520)@60fps;
    One DisplayPort 1.4 over Type-C (external)
相机接口2x ISP 14 bit: 16 + 16 MP, and 25 MP @30 fps ZSL
    MIPI combination D-PHY 1.2 /C-PHY 1.0 configurable in 4/4/4 or 4/4/2/1
其它接口1 x Slimbus; 1 x Soundwire; 1 x USB 3.0 with DP或
    1 x USB 2.0; 1 x SD Card; 5 x I2S; 10 x QUP; 2 x UIM; GPIOs
运行环境运行温度: -25℃ ~ +75℃
    运行湿度: 5%~95%, non-condensing
电压范围3.2V ~ 4.6V
尺寸CM6125: 35 x 51 x 2.9mm, Modem Version
    C6125: 35 x 34 x 2.9mm, Wi-Fi Version
操作系统Android 10

四、TurboX CM2290/C2290 SOM产品介绍

TurboX CM2290/C2290 SOM 是一款基于Qualcomm QCM2290/QCS2290平台的系统模块，赋予了入门级设备高价值特性。可支持全天候电池续航、快速LTE连接、增强型摄像头、高级图形等，其封装尺寸为35mm*35mm（C2290）和51mm*35mm（CM2290），采用LGA封装，可安装于翻译机、手持POS机、家庭清洁机器人、行车记录仪、PDA、平板电脑等设备，是一款适用于数据速率较高且具有多媒体功能的工业和消费类应用的理想平台，有助于快速开发推出高性价比的蜂窝设备。

图6 TurboX CM2290/C2290 SOM应用

TurboX CM2290/C2290 SOM特性

  • 离散内存：可轻松更改内存配置节省成本
  • 视频：1080p@30fps 编码/ 1080p@30fps 编码30fps decode
  • 始终在线：以更低功耗和成本支持新的持续使用案例
  • 全球多频段支持：LTE Cat 4 with 150Mbps DL and Cat5 with 75 Mbps UL 
  • 显示支持：HD+, 720 × 1680 at 60 Hz, 10 bit 端到端,最多支持4个硬件层组成
  • 双图像信号处理器：(ISP)Dual ISP at 30 fps ZSL with 13MP + 13MP or 21MP

产品规格书

类别CM2290-EAC2290
地区/运营商GlobalEMEA
平台Snapdragon™ QCS2290 Quad-core Arm Cortex-A53 ,64-bit , 2.0GHz
    Adreno™ 702 GPU Hexagon™ QDSP6 v66
Snapdragon™ QCM2290 Quad-core Arm Cortex-A53 ,64-bit , 2.0GHz
    Adreno™ 702 GPU Hexagon™ QDSP6 v66
系统内存LPDDR4x 3GB/2GB + eMMC 16GBLPDDR4x 3GB/2GB + eMMC 16GB
操作系统Android R(2021),Android S(2022)Android R(2021),Android S(2022),Linux
尺寸(mm)51mm x 35mm x 2.9mm34mm x 35mm x 2.9mm
温度Operation Temperature: –25℃ ~ +75℃Operation Temperature: –25℃ ~ +75℃
LTE (Cat4 DL/Cat5 UL)FDD: B1 / B2 / B3 / B5 / B7 / B8 / B20 / B28(A+B)
    TDD: B38 / B39 / B40 / B41
NA
WCDMAB1 / B2 / B5 / B8NA
GSM850/900/1800/1900 MHzNA
无线网Wi-Fi 802.11a/b/g/n/acWi-Fi 802.11a/b/g/n/ac
全球卫星导航系统GPS, Glonass, BeiDou, Galileo, QZSS, and SBASReserve GNSS_IQ to extend support Qualcomm WGR7640
显示接口1x MIPI-DSI 4-lane, Supports HD+(720 × 1680)@60fps1x MIPI-DSI 4-lane, Supports HD+(720 × 1680)@60fps
相机接口2x MIPI-CSI, 4 + 4 or 4 +2+1, D-PHY 1.2 at 2.5 Gbps per lane;
    2x ISP (13 MP + 13 MP or 21MP) at 30 fps ZSL
2x MIPI-CSI, 4 + 4 or 4 +2+1, D-PHY 1.2 at 2.5 Gbps per lane;
    2x ISP (13 MP + 13 MP or 21MP) at 30 fps ZSL
视频Encode： 1080p@30fps (H.265/H.264);
    Decode： 1080p@30fps (H.265/H.264/VP9);
Encode： 1080p@30fps (H.265/H.264);
    Decode： 1080p@30fps (H.265/H.264/VP9);
其它接口1 x Soundwire, 1 x USB 2.0 （USB3.1 is customer based); 8 x QUP; 1 x SD Card; 2 x UIM; GPIOs, I2S, 4 x DMIC1 x Soundwire, 1 x USB 2.0 （USB3.1 is customer based); 8 x QUP; 1 x SD Card; 2 x UIM; GPIOs, I2S, 4 x DMIC
认证CEFCC/CE/IC/KC/JATE/TELECA
其它认证RoHS/REACH/WEEE/HFRoHS/REACH/WEEE/HF

五、TurboX CM4290/C4290 SOM产品介绍

TurboX CM4290/C4290 SOM 基于高通 QCM4290/QCS4290 设计。其为定位中端的设备提供了更高价值的功能，具有更强的图形处理能力、更快的 LTE 连接，带来更佳双目摄像头功能体验的三个独立的图像 ISP 以及专门用于计算机视觉和视频后处理的计算 DSP 等。此模块尺寸有 35mm*35mm (C4290) 及51mm*35mm (CM4290)两种规格，采用 LGA 封装，适合安装在掌上终端、POS 机、零售机、机器人、行车记录仪、平板电脑等设备中。CM4290/C4290 SOM 是一款适用于对多媒体数据传输速率要求较高的工业及消费者应用程序的理想平台，并能帮助研发人员快速开发高性价比的蜂窝设备。

图7 TurboX CM4290/C4290 SOM应用

TurboX CM4290/C4290 SOM 特性

  • Hexagon 683 DSP（双 HVX512）
  • 1080P@60FPS 视频录制及播放
  • 可支持 3 个摄像头
  • Wi-Fi 802.11a/b/n/ac，支持 LTE
  • Kryo™ 260 CPU:4 x A73@ 2.0GHz + 4 x A53@ 1.8GHz 

产品规格书

类别描述
芯片组4290
功能支持 APU、PMU、内存、LTE（选件）、Wi-Fi功能的完整独立系统模组
平台Qualcomm® Kryo™ 260 CPU, 4 x Gold @ 2.0GHz + 4 x Silver @ 1.8GHz
    Qualcomm® Adreno™ 610 GPU @950MHz
      Qualcomm® Hexagon™ 683 2x HVX @1.0GHz
内存Discrete, LPDDR4x 2GB + eMMC 5.1 16GB
连接性WLAN 1×1, 802.11a/b/g/n/ac
WWAN（仅用于CM4290）LTE CAT4 UL/DL
GNSS预留 GNSS_IQ 以拓展支持 Qualcomm WGR7640 Gen 9 VT2;
    GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, SBAS
编码1080P@60FPS (H.264/H.265)
解码1080P@60FPS (H.264/H.265/VP9)
显示接口1x MIPI-DSI 4-lane; FHD+(1080*2520)@60FPS
摄像头接口3x MIPI-CSI, 4-lane, 2.5 Gbps per lane;
    3 x ISP (13 MP + 13 MP)/(25 MP + 5 MP) at 30 FPS or (16 MP + 16 MP) at 24 FPS
其它接口1 x SoundWire; 1 x USB 3.1; 1 x SD Card; 3 x I2S; 7 x QUP; GPIOs
工作温度-25℃ ~ +75℃
电压3.8V ~ 4.2V
尺寸C4290: 35mm x 34mm x 2.9mm（Wi-Fi）
    CM4290: 35mm x 51mm x 2.9mm（LTE + Wi-Fi）
操作系统Android R

六、TurboX CT6490/C6490 SOM产品介绍

TurboX CT6490/C6490 SOM (智能模组）集成了性能优越、电源效率高、计算能力强 大（14 TOPS）的高通 6 纳米 Snapdragon™ 5G SoC QCM6490/QCS6490 处理器。 这款 SOM 支持 4K@60FPS 视频解码、4K@30FPS 视频编码、Wi-Fi 6E（带 DBS ）、五个 MIPI CSI 以及丰富的外部接口（GPIO、UART、I2C、I3C、SPI、USB 3.1、PCIe）。CT6490/C6490 SOM 是一款可用于制造手持设备、工业机器人、服务型 机器人、无人机、数字标牌的高性能智能物联网核心模块，客户可使用其硬件接口及软 件 SDK 进行功能验证并快速建立模型。

图8 TurboX CT6490/C6490 SOM应用

TurboX CT6490/C6490 SOM 特性

  • 面向全球市场的5G Sub6支持全面的CA/MIMO/ENDC组合
  • 五个 MIPI-CSI，可兼容 支持一个 C-PHY 摄像头
  • 生命周期可至 2028 年
  • 优越的计算能力（14 TOPS）
  • Wi-Fi 6E（ DBS）
  • 丰富的外部接口，如：PCIe 3.0、1、USB2.0 

产品规格书

类别C6490CT6490-NACT6490-EA
平台
  • Snapdragon™ QCS6490
  • Qualcomm® Kryo™ CPU 670
  • Qualcomm® Adreno™ GPU 642L, Adreno 633 VPU, Adreno DPU 1075
  • 具有双 HVX 的Qualcomm® Compute Hexagon™ DSP, Hexagon 协处理器 (Hexagon CP) 2.0 及Hexagon 张量加速器
  • Qualcomm® Spectra™ 570L 图像处理
  • Snapdragon™ QCM6490
  • Qualcomm® Kryo™ CPU 670
  • Qualcomm® Adreno™ GPU 642L, Adreno 633 VPU, Adreno DPU 1075
  • 具有双 HVX 的Qualcomm® Compute Hexagon™ DSP, Hexagon 协处理器 (Hexagon CP) 2.0 及Hexagon 张量加速器
  • Qualcomm® Spectra™ 570L 图像处理
  • Snapdragon™ QCM6490
  • Qualcomm® Kryo™ CPU 670
  • Qualcomm® Adreno™ GPU 642L, Adreno 633 VPU, Adreno DPU 1075
  • 具有双 HVX 的Qualcomm® Compute Hexagon™ DSP, Hexagon 协处理器 (Hexagon CP) 2.0 及Hexagon 张量加速器
  • Qualcomm® Spectra™ 570L 图像处理
    • 内存4GB+64GB or 8GB+128GB4GB+64GB or 8GB+128GB4GB+64GB or 8GB+128GB
    空中接口NA
  • 5G Sub6: n2/n5/n12/n14/n25/ n26/n30/n41/n48/n66 /n70/n71/n77/n78
  • LTE:B2/B4/B5/B7/B12/B13/B14/ B25/B26/B29/B30/B41/ B46/B48/B66/B71
  • WCDMA: B1/B2/B4/B5/B6/B8/B19
  • GNSS: GPS/Beidou/GLONASS/Galileo /NavIC/QZSS, 支持 L1/L5 波段
  • 5G Sub6: n1/n3/n7/n8/n20/n28/n38/n40/ n41/n77/n78/n79
  • LTE:B1/B3/B5/B7/B8/B18/B19/B20/B26/ B28A/B28B/B29/B32/B34/B38 /B39/B40/B41/B42/B46
  • WCDMA: B1/B2/B4/B5/B6/B8/B19
  • GNSS: GPS/Beidou/GLONASS/Galileo/ NavIC/QZSS, 支持 L1/L5 波段
    • CA/MIMO/ENDC组合NADL 4×4 MIMO & L+L LTE CA&ENDCDL 4×4 MIMO & L+L LTE CA&ENDC
    数据传输速率NA峰值速度：2.5Gbps DL, 550Mbps UL峰值速度：2.5Gbps DL, 550Mbps UL
    连接性802.11 ax over PCIe（支持DBS）、
      2×2 MIMO (Wi-Fi 6E)
    		802.11 ax over PCIe（支持DBS）、2×2 MIMO (Wi-Fi 6E)802.11 ax over PCIe（支持DBS）、2×2 MIMO (Wi-Fi 6E)
    编码4K@30FPS（用于 H.264/H.265）4K@30FPS（用于 H.264/H.265）4K@30FPS（用于 H.264/H.265）
    解码4K@60FPS（用于 H.264/H.265/VP9）4K@60FPS（用于 H.264/H.265/VP9）4K@60FPS（用于 H.264/H.265/VP9）
    显示接口1x 4 路 MIPI-DSI；FHD+ (1080×2520) 8L @120 fps 支持 4K@60FPS 显示（通过 DisplayPort） 1x 4 路 MIPI-DSI；FHD+ (1080×2520) 8L @120 fps 支持 4K@60FPS 显示（通过 DisplayPort） 1x 4 路 MIPI-DSI；FHD+ (1080×2520) 8L @120 fps 支持 4K@60FPS 显示（通过 DisplayPort）
    摄像头接口1 x MIPI-CSI 3路 C-PHY
      4 x MIPI-CSI 4路 D-PHY
    		1 x MIPI-CSI 3路 C-PHY
      4 x MIPI-CSI 4路 D-PHY
    		1 x MIPI-CSI 3路 C-PHY
      4 x MIPI-CSI 4路 D-PHY
    外围设备1 x USB 3.1（支持DP）、1 x USB2.0、1 x PCIe Gen32 路、1 x Sound Wire、1 x SDC（用于 SD 卡、3 xDMIC 接口、GPIO、UART1 x USB 3.1（支持DP）、1 x USB2.0、1 x PCIe Gen32 路、1 x Sound Wire、1 x SDC（用于 SD 卡、3 xDMIC 接口、GPIO、UART1 x USB 3.1（支持DP）、1 x USB2.0、1 x PCIe Gen32 路、1 x Sound Wire、1 x SDC（用于 SD 卡、3 xDMIC 接口、GPIO、UART
    工作环境工作温度: -25°C ~ 75°C
      工作湿度: 5%~95%, non-condensing
    		工作温度: -25°C ~ 75°C
      工作湿度: 5%~95%, non-condensing
    		工作温度: -25°C ~ 75°C
      工作湿度: 5%~95%, non-condensing
    封装类型LGALGALGA
    认证FCC’’/CE’’/JATE’’/TELEC’’/KC’’FCC’’/IC’’/GCF’’/PTCRB’’/AT&T’’/Verizon’’/T-Mobile’’CE’’/GCF’’/KC’’/JATE’’/TELEC’’/ CCC’’/SRRC’’/KT’’/KDDI’‘
    电压3.8V ~ 4.35V3.8V ~ 4.35V3.8V ~ 4.35V
    尺寸42.5mm x 35.5mm x 2.7mm43mm x 58mm x 3.0mm (TBD)43mm x 58mm x 3.0mm (TBD)
    操作系统Android 12Android 12Android 12

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