- 三核处理器架构
- 高性能可编程蓝牙®立体声音频SoC
- 低功耗模式，延长电池寿命
- 高通立体声耳机/扬声器
框图
特点
- 高度集成的 SoC，功耗极低设计
- 以最少的集成工作支持数字助理
- 完全可编程数字 ANC²
- 支持 aptX、aptX HD 和 aptX Adaptive²
- 采用 Snapdragon Sound³ 的无损音频
- 支持 Qualcomm® cVc™ 回声消除和噪声抑制 (ECNS)
- QCC302x/QCC303x 符合蓝牙 5.1 标准，QCC3044 符合蓝牙 5.2 标准，QCC308x 符合蓝牙 5.3 标准
- QCC308x 旨在集成 LE 音频用例
- 2Mbps 蓝牙低功耗 (LE) 支持
- 多种外形尺寸，小至超小型 5.5mm x 5.5mm
- 双核 32 位处理器应用和 Kalimba DSP 音频子系统
- 嵌入式 ROM + RAM（以及带有 QCC3044 的集成闪存）
- 高性能低功耗音频编解码器，包括立体声 D 类和 AB 类模拟输出
- 192kHz 24 位 I2S 和 SPDIF 接口
- 灵活的软件平台，具有强大的新 IDE 支持
- 集成电池充电器，支持内部模式（高达 200 mA）和外部模式（高达 1.8 A）
应用
蓝牙音频 – Stereo
市场分类
