- 三核处理器架构
- 高性能可编程蓝牙®单声道音频SoC
- 低功耗模式，延长电池寿命
- 高通TrueWireless™立体声耳塞
框图
特点
- 高度集成的SoC，极低功耗设计
- Qualcomm TrueWireless™ 立体声/Qualcomm TrueWireless 镜像支持
- 支持 aptX、aptX Adaptive 音频和 aptX Lossless with Snapdragon Sound
- 可编程 Qualcomm® 主动降噪 (ANC)
- 支持 Qualcomm® cVc™ 回声消除和噪声抑制 (ECNS)
- QCC307x/QCC308x 符合蓝牙 5.3 标准
- QCC307x/QCC308x 设计集成 LE 音频用作案例
- 2Mbps 蓝牙低功耗 (LE) 支持
- 多种外形尺寸，小至超小型 4mm x 4mm
- 双核 32 位处理器应用和可配置的 Kalimba DSP 音频子系统
- 高品质、低功耗音频编解码器，包括 1 通道 D 类和 AB 类模拟输出
- 最多 4 通道⁶
- 高品质单端线路输入和 192kHz 24 位 I2S 输入
- 灵活的软件平台，具有强大的新 IDE 支持
- 以最少的集成工作支持数字助理
应用
蓝牙音频 – Stereo
市场分类
